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Termistori per alte temperature per sistemi automobilistici

Poiché l'elettronica dei veicoli è più calda che mai, i nuovi termistori costruiti per 175°C promettono un migliore rilevamento e controllo del calore all'interno dei sistemi automobilistici critici.



TDK Corporation ha introdotto una nuova serie di termistori NTC in grado di funzionare a temperature fino a +175 °C, affrontando i crescenti livelli di calore all'interno dei moderni moduli automobilistici.La nuova serie NTCSP è progettata per il montaggio con colla conduttiva e supporta il rilevamento e la compensazione della temperatura in un ampio intervallo, da –55 °C a +175 °C.

I sistemi automobilistici utilizzano semiconduttori di potenza più potenti, che aumentano il calore all'interno delle unità di controllo.Di conseguenza, i componenti vicini devono sopportare temperature più elevate.I precedenti termistori NTC di TDK erano classificati fino a +150 °C.La nuova serie estende questo limite di 25 gradi, consentendo l'utilizzo in ambienti più caldi senza modificare la funzione di rilevamento.

I dispositivi soddisfano i requisiti AEC-Q200, rendendoli adatti per applicazioni automobilistiche.I casi d'uso tipici includono il monitoraggio e la compensazione della temperatura in sistemi quali unità ABS, trasmissioni e moduli di controllo del motore.Questi sistemi spesso affrontano temperature sia molto basse che molto elevate, quindi è necessario un funzionamento stabile su tutta la gamma.

Un cambiamento fondamentale nella serie NTCSP è l'uso di terminali AgPd (argento-palladio).Questa struttura supporta il montaggio con colla conduttiva invece della saldatura convenzionale.A temperature più elevate, i giunti di saldatura possono affrontare problemi di affidabilità.Il design del terminale AgPd aiuta a mantenere prestazioni elettriche e meccaniche stabili a +175 °C.

I componenti sono offerti in un contenitore compatto da 1,6 × 0,8 mm e sono disponibili con opzioni di resistenza da 10 kΩ e 100 kΩ.Ciò consente ai progettisti di selezionare i valori in base ai requisiti di sistema mantenendo ridotto lo spazio sulla scheda.

L'azienda prevede di espandere ulteriormente la gamma, aggiungendo più dimensioni di chip, valori di resistenza e opzioni di temperatura operativa per soddisfare le crescenti richieste termiche nel settore automobilistico e in altre applicazioni ad alta temperatura.